9月17日，2026国际产学研用合作会议——半导体材料与器件分论坛在长春举行。校长杨小天出席开幕式并致辞。来自美国新泽西州立罗格斯大学、南佐治亚大学，英国斯旺西大学等国外高校，中山大学、大连理工大学、吉林大学、东北师范大学等国内高校，中国科学院化学研究所、中国科学院半导体研究所、中国科学院长春应用化学研究所等科研机构，华为技术有限公司、常州承芯半导体有限公司、中山德华芯片技术有限公司、吉林华微电子股份有限公司等企业的专家学者和企业代表参加会议。党委常委、副校长马光焱主持开幕式。杨小天代表学校向与会专家学者和企业代表表示热烈欢迎，对各兄弟高校、科研院所和企业长期以来给予学校发展的关心支持表示衷心感谢，并介绍了学校办学历史、学科特色和科研平台建设情况。他指出，本次分论坛搭建了产学研用深度融合的高水平交流平台，希望与会各方以此次论坛为契机，坚持“四个面向”，加强交流对接、深化协同创新，共同推动半导体领域关键核心技术攻关和成果转化应用，为服务高水平科技自立自强、加快建设科技强国贡献智慧。

论坛期间，国内外高校、科研院所与企业的专家学者围绕半导体材料与器件、发光与光电探测器件、存储与类脑信息器件等前沿方向作专题报告，分享半导体材料与器件领域最新研究进展和工程实践经验。论坛议题涵盖基础研究、应用开发、成果转化等多个层面，为与会人员了解学科前沿、交流研究成果、拓展合作渠道提供了重要平台。

本次论坛是我校深化国际产学研用合作、服务国家半导体产业创新发展的重要举措，进一步拓展了学校与国内外高校、科研院所和企业的协同创新网络，促进了电子信息新工科与物理、化学等基础学科的交叉融合。未来，学校将持续完善国际学术交流与产学研用合作机制，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，不断提升学科建设水平和国际学术影响力，为强国建设和吉林全面振兴贡献吉师力量。

（供稿单位：信息技术学院 、吉林省宽禁带半导体材料生长与器件应用重点实验室 撰稿：常喜、董贺 初审：王铭 复审：陈立泰 终审：单永新）